随着节能成为当今世界的重大课题，贴片电容在LED驱动电源也越来越受重视，技术水平的提升正不断优化系统的能效。但是，在“高集成度”、“数字化”等概念面前，企业更关注的还是市场和成本等现实问题。LED驱动电源芯片曾被形容为半导体行业的灰姑娘，这表明LED驱动电源芯片长期以来被认为是半导体业界一个不起眼的配角。然而，与数字电路市场的大起大落不同，LED驱动电源芯片保持着长期、稳定的增长势头。

　贴片电容目前使用NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的材质规格，不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。

 

伴随着LED产业在2013年的逐步回暖，LED照明在商业场所、户外路灯等领域正呈现出蓬勃发展势头。围绕LED照明的进一步推广应用，在驱动IC、光源、封装、灯具设计等各主环节上，众多行业厂商都将更高能效，且性价比更优的贴片电容在LED驱动电路中的使用解决方案摆在技术开发的首要位置上。

 

LED驱动电源IC将继续采用创新的节能方法，应对这些重大的能效挑战，从而提高能源效率和空间效率。”他还指出，弃用单相AC/DC电机而改用可变速电机，能够节省高达40%的能量，而把感应电机改为永磁电机，可提高效率达5%。可见，LED驱动电源对节能的贡献是建立在技术不断突破的基础之上的。

 

贴片电容全称叫做多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。

 

众所周知，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同，对系统性能影响不大。其实不然。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线效应越强。所以，同一型号芯片，封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。

 

同一装置，采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意最新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC，而将VCC和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。

 

不仅是IC芯片，电阻、电容(BUZ60)封装也与EMC有关。用0805封装比1206封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.

 

因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

驱动IC成本的降低是大势所趋，这要求厂商通过制造工艺的改进，驱动方案的创新，并且紧跟灯具电源设计的最新发展动向，来开发高成本效益的驱动器以保持成本曲线。

 

例如，目前市场上一个较为明显的趋势是：包括蜡烛灯、A19灯泡、GU10、PAR30/38射灯等在内的不同类型LED灯具都开始越来越多地采用非隔离型电源拓扑结构(特别是在中小功率照明应用中)。与隔离式电源设计相比，非隔离拓扑结构设计及电路板配置简单、电路板尺寸小、能效也更高，因而在制造成本(Cost)、占用空间(Space)以及能效表现(Efficiency)等方面都有着较为明显的优势，目前这一产品开发趋势在欧美等主要LED照明应用市场上均已得到了普遍的认可。